北京中瑞博康医疗器械有限公司

医用红外热成像仪技术的先进性

1. 材质：选用医用级材质，使用更安全，放心

2. 升降台：升降机以及云台控制器均采用一流构件，从而使得控制升降和平移的过程中稳定系数高。

3. 探测器 红外探测器是热成像技术的核心，探测器的技术水平决定了热成像 的技术水平ZR-2010型采用的是目前国际上最先进的非致冷焦平面阵列红外探测器技术，(该技术只有美国、以色列、法国掌握，)因此红外探测器芯片必须从国外进口，而该技术主要应用于军事方面，属出口管制范畴，获取芯片有一定难度，

4.芯片像素 为324×256，相当于82944个像素，成像速度快，基本上是实时成像；

5. 可靠性 可长时间连续工作，不受外界干扰，

6. 使用的方便性  ,由于成像速度快，患者不需长时间保持一个姿势，感觉轻松，易于接受；

主要技术指标（

ZR-2010B参数表：操作台——长×宽×高   100cm×61cm×88cm摄像台——长×宽×高   75cm×75cm×100cm★升降台升降范围：升降台平面距地面最高≥1750mm±100mm；(以产品注册证为准)红外镜头：≥水平转动 90°±5°，≥竖直转动 25°±3°；镜头可沿轨道前后移动，移动距离≥20cm±2cm。（以产品注册证为准）红外探测器 ：324x256VOx视场角：      18°X24°  测温范围： 30℃ ～ 42℃调焦方式 ：软件控制1～4倍数码变焦；焦距锁定功能探测器类型：非制冷氧化钒焦平面阵列红外探测器像元尺寸 ：25μm热灵敏度    ：≤50mk@f/1.0图像帧频 ：50Hz   (以产品注册证为准)工作波段 ：8～14μm瞬时视场    ：热像仪垂直及水平的瞬时视场均应1＜1mrad工作距离;    1.3米-3米图像场周期：热像仪图像场周期≤20ms预热时间;     热像仪的图像生成时间应≤30s     测温精度为≤0.3℃    (以产品注册证为准)▲温度显示分辨率：温度显示分辨率为0.01º(以产品注册证为准)镜    头：镜头焦距30mm  F数0.8测量功能：对图像中的任意一点测量温度，对图像中矩形、椭形、点、线区域测量平均温度。软件系统：红外热像采集/处理/诊断分析软件包，图像增强处理，设定温度测量范围，多幅 图像显示，鼠标点击出的温度显示，储存读取删除复制图像功能，具有病案资料及诊断信息的输入及自主编辑功能.外部通讯接口：100M全双工以太网电源接口：DC9V-18V对讲系统：双向对讲系统 计算机主机：戴尔高配品牌计算机主机 计算机显示器：飞利浦 19S4高分辨率彩色液晶显示器，19 英寸打印机：HP2020hc高级喷墨打印机辐射：本设备只被动吸收物体发出的红外线，对人体无任何辐射基本配置：电脑操作台